製品

14層多層PCB

両面パネルを3枚以上重ねたもの。 複数のワイヤ レイアウトを使用すると、ルーティングに使用できる領域が大幅に増加します。 通常は偶数層です。 当社は14層多層PCBを製造できます。

超音波セラミック基板

超音波セラミック PCB は、熱伝導性、高い気密性、高い絶縁性、および優れた電気的性能を備えた、インテリジェントで統合された小型化された回路基板です。 Beton セラミック PCB

ガラス釉セラミックPCB

Glass Glaze Ceramic PCB は回路基板の一種です。 熱膨張係数が半導体に近く、耐熱性に優れています。 発熱量の多い製品（高輝度LED、太陽エネルギー）に適しています。

回路 セラミック PCB

回路セラミックPCBは、放熱性能、電流容量、絶縁、熱膨張係数などにより、通常のガラス繊維PCBシートよりもはるかに優れているため、高出力パワー電子モジュール、航空宇宙、軍事用電子機器などで広く使用され

高密度相互接続 PCB

高密度相互接続 PCB は、導体配線によって補完された絶縁材料によって形成される構造コンポーネントです。

高速高周波 PCB

高速高周波 PCB は、高周波、高速、高信頼性、低遅延、大容量、高帯域幅などの特性を備えた高周波および高周波 PCB ボードです。

銅メタルコアPCB

MCPCB、絶縁金属基板 (IMS)、またはサーマル PCBS とも呼ばれる銅メタル コア PCB は、今日最も広く使用されている PCB の 1 つです。 これらの PCB

終端フレキシブルプリント回路

終端フレキシブル プリント回路は軽量回路であり、小さなスペースや輪郭のある形状に簡単に収まり、独自の違いと利点があります。

5G高周波PCBサーキットボード

高周波は、1GHz を超える周波数として定義できます。

セラミック回路基板PCB

セラミック基板の主な材料は、酸化アルミニウム（Al2O3）、酸化ベリリウム（BeO）、窒化アルミニウム（AlN）などの金属酸化物セラミックスです。

クイックターン リジッドフレックス PCB

リジッドフレックスPCBは、FPCの特性とPCBの特性を備えた回路基板であり、関連するプロセス要件に従って、プレスおよびその他のプロセスを介してフレキシブル回路基板とハード回路基板を組み合わせて形成さ

HDI 1 プラス n プラス 1 回路基板

HDI は高密度相互接続ボード、高密度相互接続 (HDI) によって製造されたプリント回路基板です。 プリント回路基板は、導体配線によって補完された絶縁材料によって形成される構造要素です。